美国（UV）研发团队入驻中和电子

2016年由多名经验丰富、创造力强的研发人员，以美国加州大学伯克利材料系Mei博士带领的UVLED灯珠研发团队正式成立，专注于LED芯片封装技术、LED光源/模组和新材料的研发，以及成套芯片的封装、陶瓷电路板的制造设备开发。2019年初中和电子正式接洽该研发团队，经过双方多次的了解、深度的交流、互访互信，研发团队决定入驻中和电子将致力于UVLED灯珠的研发。

经过多年的坚持不懈努力，取得了“无机封装”的技术专利，该技术在灯珠封装中无有机物质，避免了紫外辐射引起的可靠性问题；工艺简单耗时短、流程自动化、成本更低；透镜固定结实，可以不漏水。现已经把该技术成果正式转化为实际应用，正式进行大量生产。中和电子UVLED灯珠主要应用于包含空气净化、水处理、大型设备杀菌、电缆交联、油墨固化等领域。

截止目前，中和电子UVLED灯珠已经有了5大系列：

UVC3535LED灯珠单晶系列